客户持续生产调整、硅晶圆出货恐减少，硅晶圆大厂SUMCO本季(7-9月)纯益恐暴减逾6成，预估复苏可能要等到明年下半年。

SUMCO 8日盘后公布上季(2023年4-6月)财报：合并营收较去年同期成长3.5%至1,107亿日圆、合并营益大减20.9%至208亿日圆、合并纯益大减25.5%至120亿日圆。

SUMCO上季营益、纯益优于该公司原先预估的170亿日圆、95亿日圆。

SUMCO指出，上季期间，因客户端持续进行生产调整，导致逻辑用、记忆体用12吋硅晶圆出货减少；8吋以下硅晶圆出货也因终端产品需求低迷而呈现减少。在价格部分，12吋、8吋硅晶圆遵照长期契约价格。

展望本季(2023年7-9月)业绩，SUMCO预估合并营收将较去年同期萎缩13.1%至1,010亿日圆、合并营益将暴减63.6%至110亿日圆、合并纯益预估将暴减65.7%至70亿日圆。

SUMCO指出，因客户持续生产调整、本季12吋硅晶圆出货预估将减少；8吋以下硅晶圆部分，因整体市场疲弱、预估供需调整局面将持续。在价格部分，12吋、8吋硅晶圆遵照长期契约价格。

关于今后展望，SUMCO指出，AI、汽车、能源等领域需求稳健，不过因PC、智慧手机需求持续疲弱，整体半导体生产调整情况预估将持续、预估硅晶圆市场将持续呈现调整局面。

日媒报导，SUMCO会长桥本真幸在8日举行的财报说明会上表示，「此次的谷底很深、复苏需求时间。复苏可能要等到明年下半年」。

SUMCO未公布今年度(2023年1-12月)财测预估，而路透社报导，分析师平均预估SUMCO今年度营益将为762亿日圆。

SUMCO为台胜科的最大股东，透过子公司SUMCO TECHXIV持有台胜科约45.6%股权。

全球硅晶圆龙头厂环球晶圆(6488)针对后续的展望提到，目前能见度仍低，今年下半年全球硅晶圆产业将比上半年更具挑战，而2023营收预估持平到低中个位数成长，至于2024年起，应该会是年增、季增。环球晶圆表示，以稼动率来看，目前6吋较困难，约70%，8吋和12吋在今年第二季有较第一季降低但仍高于90%，以终端应用来看有些产品非常热门，无法满足客户需求，如Float-zone、SiC。

就整体产业概况，环球晶圆表示，虽然仍处于去化库存阶段，第二季全球硅晶圆出货量较第一季季增2%，有稍稍显示出复苏的迹象。预估2022年到2027年间，从全球硅晶圆出货面积来看，年复合成长率为3.3%，其中12吋硅晶圆年复合成长率会超过4%。

此外，环球晶圆也预计，2024年全球硅晶圆出货面积将成长6.4%，另外，全球12吋晶圆厂产能2023年每月为800万片，2024年增加到每月848万片。而因全球晶圆代工业者扩产，因此全球12吋硅晶圆的产能利用率会维持在90%以上。

但环球晶圆也补充，碳化硅及氮化镓市场之渗透率加快，2023年公司于该部分营收预估将较2022成长10倍。此外，工业电子及车用电子半导体市场规模预计将持续每年分别以10%及14%之年复合成长率增长至2030年，短中期内可能有供不应求的压力。

而环球晶圆的新厂，预期会在2024年交样品，2025年试产量产。硅晶圆售价方面，公司多数为长约，有价格保障，但小部分非LTA产能价格有较2022年下滑，预期今年下半年价格仍会疲弱。最后就中国管制锗、镓，对环球晶圆在成本、订价上的影响，公司表示，锗没有影响，镓部分环球晶圆有GaN产品，但仍有其他国家的来源，只是价格上可能有波动。

法人关注环球晶旗下各尺寸硅晶圆产能利用率，徐秀兰透露，6吋硅晶圆产能利用率约在七成左右，8吋与12吋硅晶圆则仍在九成之上。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆相关业绩将至少是去年的十倍。

关于美国新厂进展，徐秀兰说，仍按照进度进行，将于2024年第4季送样，2025年逐步量产。

展望整体半导体市场，徐秀兰提到，由于晶片供需失衡，全球半导体产业（包括记忆体）预期2023年将面临衰退，惟随着晶圆厂产能增加，预测将于2024年出现反弹。环球晶也引述研调机构顾能（Gartner）预估的数据，2023年全球半导体市场规模将年减11.2%，并于2024年反弹18.5%。

环球晶认为，晶圆厂先进逻辑制程与车用／功率电子元件产量增加，可望缓解半导体材料市场今年营收下降趋势，随着半导体产业复苏，材料市场可望于明年恢复成长。其中，2023年全球硅晶圆出货面积估计将下降3％，并于2024年反弹6.4％。

环球晶表示，汽车、工业电子及生成式AI将成为支持半导体业营收的关键驱动力。电动车、先进驾驶辅助系统、自动驾驶，及具备导航、WiFi、整合智慧手机等多项服务功能的车用资讯娱乐系统，都是车用半导体的主要动能。

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